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DAA2PL > TECHNI 23.01.06 11:01l 47 Lines 2746 Bytes #999 (0) @ DEU
BID : 51936_BX1PLA
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Subj: e-faq: F4.1 Entlöten
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F.4.1. Entlöten
Die Entlötfederpumpen sind eine Qual (muss möglichst schwer sein und so dicht,
das der Kolben bei zugehaltener Spitze mehr als 10 Sekunden braucht um
zurückzulaufen), und einen Entlötkolben mit Vakuumpumpe wird man nicht haben.
2-beinige Bauteile gehen raus, in dem man erst die eine Lötstelle heiss macht
und den Draht rauszieht, dann die andere. Bei 3-beinigen muss man ihn reihum in
Schritten rauskanten. Bei DIL-ICs auf einseitigen Leiterplatten entfernt man
zunächst mit Entlötlitze das alte Zinn (es gibt schlecht funktionierende
Entlötlitze: mit extra Flussmittel tränken), wackelt dann mit der Pinzette an
jedem Beinchen, um es vom Rand zu lösen, und zieht den IC dann raus. Wenn bei
durchkontaktierten Leiterplatten die Löcher gross genug sind, kann man eine
Spritzennadel über den Pin durch das Loch in das heisse Zinn stecken und die
Pins damit einzeln blosslegen. Bei durchkontaktierten Leiterplatten mit zu
kleinen Löchern siehe SMD Vielbeiner. Von Ersa & Weller gibt es für bestimmte
Lötkolben Lötspitzen, mit denen sich alle 16 oder 28 Pins eine DIL-ICs
gleichzeitig erhitzen lassen. Die sind aber umständlich, weil man den Lötkolben
senkrecht in einen Schraubstock spannen muss, die Lötspitze aufheizen lassen
muss, und dann die IC-Beinchen der Platine in die Rillen der Lötspitze halten
muss. Da feilt man sich doch lieber aus Alu einen Block mit Rillen passend zum
jeweils auszulötenden IC, den man mit einer Gasflamme oder elektrisch erhitzt.
Sooo high-tech ist Löten ja nun auch nicht, als das es bei den Preisen nicht
auch ein Provisorium täte, vor Allem wenn man es nur seltenst braucht.
http://www.epemag.wimborne.co.uk/desolderpix.htm
Bei SMD mit 2 Anschlüssen nimmt man am besten 2 Lötkolben als Pinzette
(Achtung: Das Bauteil schnell wieder abschütteln, es ist dann weg), sind die
Spitzen breit genug reicht das auch für Grössere. Bei Vielbeinigen fangen die
Probleme an: Entlöten geht leicht, wenn man ENTWEDER das Bauteil ODER die
Platine retten will. Platine retten: Pins mit Minitrennscheibe am Bauteil
absägen und mit Lötkolben Platine saubermachen. Bauteil retten: Platine von
unten mit Heissluft (oder auf Ceran Herdplatte) heiss machen, Bauteile mit
Pinzette abheben. Schwierig wird es, wenn man beides bewahren will :-) Ein
Verbiegen der Pins verhindert ein späteres Einlöten, die Pins brechen beim
Zurückbiegen meist ab. Jeder hat da so seine eigene Methode, abhängig vom
Werkzeug, das zur Verfügung steht. Letztlich gibt es Entlötspitzen für alles
ausser BGAs, und natürlich hat es einen Grund, das die Industrie bei SMD meist
komplette Platinen tauscht.
BGA Sockel: http://www.ironwoodelectronics.com/ (vorher hinsetzen)
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